11月29日（路透社）——据《日本经济新闻》周六报道，知情人士透露，美光科技（Micron Technology）将投资1.5万亿日元（96亿美元）在日本西部广岛建造一座新工厂，生产先进的高带宽存储器（HBM）芯片。 据《日本经济新闻》报道，这家美国芯片制造商计划于明年5月在现有厂址开工建设，并于2028年左右开始出货，日本经济产业省将为该项目提供高达5000亿日元的资金支持。
